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　　来源：每日经济新闻　

　　记者：朱成祥

　　从2022年12月首次启动上市辅导，到2024年9月重新签署辅导协议，再到如今正式提交辅导完成报告——苏州华太电子技术股份有限公司（简称“华太电子”）的IPO辅导之路走了三年多。

　　4月17日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，华太电子及辅导券商华泰联合向江苏证监局提交了《辅导工作完成报告》。而完成上市辅导，仅是IPO历程的第一步。作为一家射频厂商，华太电子拥有设计和封测能力，却缺乏最关键的晶圆制造能力。

　　华太电子为国内少有的功率、射频芯片领域跨界厂商。

　　公司创始人张耀辉为器件物理出身，副董事长陶雄强本硕博均毕业于浙江大学物理电子学与光电子学专业，曾担任国家无线通信重大专项总体组专家（03专项）、享受国务院特殊津贴专家，一直在通信领域龙头企业中担任高层管理职务。

　　在此背景下，华太电子于2010年创立后，率先发力射频芯片领域。从Fabless（无晶圆厂）起步，没有封测产线——一家纯设计公司。这在当时并不罕见，国内射频芯片设计公司大多走这条路。但张耀辉的选择与其他射频创业者有所不同，他没有扎进竞争最激烈的手机射频前端赛道，而是将重心放在基站射频功率放大器上。

　　这是一个更“硬”的方向。基站射频对功率、可靠性、一致性的要求远高于消费电子，技术门槛更高，但一旦突破，客户黏性也更强。华太电子的核心产品射频LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体），正是基站功率放大器的关键器件。

　　2022年左右，彼时射频芯片领域厂商纷纷选择建设属于自己的晶圆厂。比如射频头部厂商卓胜微就于2020年11月启动芯卓产业化项目，建设自己的晶圆厂。

　　卓胜微首席技术官唐壮曾告诉《每日经济新闻》记者：“就模拟公司、泛模拟公司而言，（晶圆）工厂是非常重要的资源，它是技术底座。”

　　华太电子并没有选择建设自己的晶圆工厂，而是选择跨界做功率器件，以及进入更下游的封测领域。

　　陶雄强在副董事长致信中表示，2018年至2022年，为公司融资创业阶段。同期，华太电子开始加快业务基础布局，走向多元化：成立功率半导体产品线、数字SoC（系统级芯片）产品线和模拟芯片产品线，合并华智材料厂，成立瑶华封测厂等。

　　华太电子拥有设计和封测能力，却缺乏最关键的制造环节。在射频、功率赛道，这个短板可能比其他芯片领域更加严重。

　　就射频行业而言，国际巨头大多拥有自己的晶圆厂，比如Skyworks（思佳讯）、Qorvo等。功率器件领域，同样是大多IDM厂商的天下，比如英飞凌。国内厂商方面，华润微、士兰微也是IDM模式的重要代表。

　　目前，在射频、功率器件领域，均拥有诸多上市公司。射频领域厂商包括唯捷创芯、昂瑞微、臻镭科技（维权）等射频芯片厂商，产品覆盖射频多个领域。功率器件领域也拥有斯达半导等诸多厂商。

　　华太电子表示，公司以虚拟IDM方式打造了独有的射频和功率芯片工艺平台，掌握自主核心专利技术，并与国内顶尖的晶圆加工厂携手打造LDMOS工艺平台，通过技术共享与协同创新，能够为客户提供更先进、更稳定的服务，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。

　　华太电子副总经理林良也曾表示，公司设计工程师基于器件平台去设计芯片，然后在外部晶圆厂流片，最后再寄送到长沙进行封测，封测完之后再打包送给客户。

　　华太电子的虚拟IDM模式，能否应对与真正IDM厂商的长期竞争呢？华太电子的真正考验，可能才刚刚开始。

　　林良表示，近年来，半导体行业面临产能竞争加剧、部分领域进入“?br />