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　　记者丨张赛男

　　编辑丨包芳鸣

　　半导体涨价潮仍在蔓延，普通消费者成为最终买单人。

　　上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。

　　今年以来，三星、小米、荣耀、苹果、戴尔、惠普等品牌均宣布不同程度涨价，涉及手机、电脑等产品。

　　本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。

　　结构性失衡

　　据21世纪经济报道记者统计，本轮半导体涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。就具体公司而言，年初至今，希荻微（688173.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（维权）（688209.SH）、华润微（688396.SH）等A股公司均宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80%。

　　近期，又有大厂涨价消息传来。据悉，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。

　　世界先进的涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。公司拟自2026年4月起调整代工价格，涨价函并未透露本次涨幅。

　　A股方面，半导体公司的涨价情况成为各方关注的焦点。在近期多场机构调研中，涨价话题被反复提及。

　　21世纪经济报道记者近日参加了芯联集成2026年经营展望投资者电话会，公司董事长、总经理赵奇在会上透露，针对投资者关注的代工价格，芯联集成于2026年起执行新价格体系。

　　面对行业普遍的涨价潮，赵奇表示，这轮上行周期主要得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张、上游原材料成本的普遍上涨等三股力量的共振。本次行业景气上行，与芯联集成自身经营改善的周期形成共振，有望加速公司盈利进程。

　　存储芯片设计企业东芯股份（688110.SH）在近期的机构调研中谈及SLC NAND（单层单元闪存）的价格上涨，公司解释称，从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度3D NAND倾斜，SLC NAND等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂商而言，这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看，一方面，网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张，另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NANDFlash已对NOR Flash在代码存储应用领域形成替代。

　　21世纪经济报道记者发现，“结构性”一词在解析本轮涨价潮时被多次提及。实际上，不论是产能还是需求，都存在结构性失衡，这些因素叠加，加剧了本轮涨价。但对于未来景气度预期，市场乐观情绪较为一致。

　　佰维存储作为芯片企业，无疑是这轮涨价中的受益者之一。在1月底的机构调研中，公司高管预判2026年存储行业景气度：“存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。”

　　晶圆代工龙头华虹公司预计，“在2026年可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。8英寸的供需比12英寸更为平衡，即使我们也想在8英寸提价，但空间可能有限。但总体而言，我们对于平均销售价格持谨